企業資訊 | 華興源創亮相SEMICON China 2023
SEMICON China 2023半導體展(zhan)(zhan)于6月29日(ri)至7月1日(ri)在(zai)上海新國際博(bo)覽(lan)中心(xin)舉(ju)辦。華興源(yuan)創半導體展(zhan)(zhan)示的(de)SoC測試解決(jue)方案及PXIe平臺(tai)檢測解決(jue)方案等吸(xi)引(yin)眾(zhong)(zhong)多觀眾(zhong)(zhong)前來咨(zi)詢、洽(qia)談。
超大規模(mo)數模(mo)混(hun)合芯片(pian)測試(shi)機(ji)平臺
T7600
本次(ci)展會華(hua)興源創半(ban)導體展示了T7600 SoC測試(shi)(shi)機(ji)，該測試(shi)(shi)機(ji)是(shi)華(hua)興源創半(ban)導體歷經7年打造的超大規模(mo)(mo)數模(mo)(mo)混合測試(shi)(shi)設備(bei)，采(cai)用(yong)最新的芯片技術以及反復仿真和優化，電壓電流
測試精度極具優勢，電壓精度可達0.1mV，電流精度可達1nA。目前已在MCU等芯片上實現量產出貨。
硬件方面，T7600擁有S、M、H三種測試頭，分別支持最大768、1536和2304數字通道。三種測試頭互相兼容，方便客戶調配產能。軟件方面，T7600搭配華興源創完全
自主開發的軟件測試平臺HYCTOS，高并測、高效的軟硬件協同，大大降低芯片測試時間，提高設備使用效率，節約客戶的測試成本。
量產板卡
與T7600一同展示的還有目前已量產的4塊板卡（DP128數字和電源板卡，DPS64高通道電源板卡，MX32混合模擬信號板卡，FVI32高精度電源板卡）。
PXIe平臺檢測解決方案
PXIe 是一種小型化測(ce)試系統，主要面向 SiP、MEMS、RF 和部(bu)分(fen) SoC 芯片的(de)測(ce)試需求，擴(kuo)展(zhan)性高，靈活性強。展(zhan)會現場(chang)，華興(xing)源(yuan)創半導體展(zhan)示了(le)多款(kuan)PXIe產品。
PXIe機箱
本次展示的兩臺PXIe機箱，分別為6槽和12槽的PXIe機箱，滿足不同客戶的需求。
PXIe板卡
PXIe平臺擁有非常豐富的板卡，根據功能不同，可分為電源源測類、數字類、模擬類、射頻類等。本次共展示了14張PXIe板卡。華興源創半導體根據市場(chang)需求(qiu)持續進行
研發投入，保(bao)持每年5塊以上新板卡的量產。
TS1800
TS1800是PXIe射頻測試設備，測試頻率最高6GHz，功率可達35dBm。支持SPI、MIPI和自定義數字通信庫，32個雙向射頻端口，高功率8進8出，目前已在國內芯片
龍頭企業穩定量產。
展臺設計大賽入圍Top6
華興(xing)源創展(zhan)臺(tai)在此次SEMICON China舉辦的“展(zhan)臺(tai)設計大賽”中入圍(wei)top 6，蘇州華興(xing)源創副(fu)總經理(li)潘鐵偉上臺(tai)領獎。這一獎項不僅是(shi)對展(zhan)商們精心備展(zhan)的表(biao)彰，更是(shi)
對華興(xing)源創(chuang)展臺設計創(chuang)新的(de)一種認可(ke)。
華興源創半導(dao)體致(zhi)力(li)于為客(ke)戶提供高(gao)效(xiao)穩(wen)定的一站式半導(dao)體設備。事業部以檢(jian)測(ce)設備為核心業務，同時對半導(dao)體其(qi)他先進制(zhi)程設備做未來(lai)戰略布(bu)局(ju)。產品(pin)已覆蓋
SoC芯(xin)片(pian)檢(jian)測、CIS芯(xin)片(pian)檢(jian)測、BMS芯(xin)片(pian)檢(jian)測、RF射頻芯(xin)片(pian)檢(jian)測及(ji)針對先進(jin)封裝SiP芯(xin)片(pian)等一站式(shi)解決方案的檢(jian)測，同時包括AOI晶圓(yuan)缺陷(xian)檢(jian)測和芯(xin)片(pian)六面(mian)檢(jian)測等業(ye)務。
華興源創SEMICON China 2023圓滿結束！
明年我們再相聚！