事業(ye)部在(zai)芯片的(de)電學(xue)測(ce)量(liang)(liang)、光學(xue)測(ce)量(liang)(liang)、圖像測(ce)量(liang)(liang)、高精(jing)度自動化(hua)控(kong)制技術(shu)和(he)可靠性的(de)壓接技術(shu)等方(fang)(fang)面(mian)掌握核心(xin)的(de)關(guan)鍵技術(shu)，通過發(fa)揮海內(nei)外、多學(xue)科綜合能力(li)優勢，為客(ke)戶提(ti)供了高效率、低成(cheng)本的(de)一站(zhan)式檢測(ce)解決(jue)方(fang)(fang)案，同時也(ye)在(zai)部分先進(jin)設備上(shang)實(shi)現(xian)了關(guan)鍵核心(xin)技術(shu)攻關(guan)。產(chan)品(pin)已得(de)到客(ke)戶認可，并已成(cheng)功在(zai)國(guo)內(nei)外半導體產(chan)業(ye)頭部企業(ye)獲得(de)批量(liang)(liang)化(hua)的(de)量(liang)(liang)產(chan)訂(ding)單。